HDI-Herstellungsprozess: Ein innovativer Weg von Sacklöchern zu Laserlöchern

Anzahl Durchsuchen:0     Autor:Site Editor     veröffentlichen Zeit: 2023-12-05      Herkunft:Powered

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Die HDI-Leiterplatte (High Density Interconnected) ist eine unverzichtbare Schlüsselkomponente in modernen elektronischen Geräten, die mithilfe fortschrittlicher Herstellungsverfahren eine hohe Verkabelungsdichte und eine Hochgeschwindigkeitssignalübertragung erreicht.Im HDI-Herstellungsprozess sind der PCB-Blind-Via-Fertigungsprozess, das Laser-Via-Lochbohren sowie die Blind- und Buried-Via-Technologie die wichtigsten Verbindungen.ZYNYM)765AXRQML8J70`X



一、Was ist der PCB-Blind-Prozess?

Die Herstellung von Sacklöchern ist ein wichtiger Schritt zur Herstellung der elektrischen Verbindung der Innenschicht der mehrschichtigen Leiterplatte. Der Herstellungsprozess umfasst die folgenden Hauptschritte:

1. Untergrundvorbereitung: Geeigneten Untergrund auswählen und verlegen.

2. Bohren: Mit einer mechanischen oder Laserbohrmaschine Löcher stanzen und Sacklöcher formen.Diese Löcher durchdringen nur die lokale Schicht, nicht die gesamte Dicke der Platte.

3. Oberflächenbehandlung: Sacklöcher werden mithilfe chemischer Behandlungen an die Oberfläche gebracht, um Rückstände zu entfernen und die elektrische Leitfähigkeit zu verbessern.

4. Blockierung: Die Oberfläche des Sacklochs wird mit einem Blockierungsmittel beschichtet, um eine Kupferablagerung im Sackloch während der Verkupferung zu verhindern.

5. Verkupferung: Durch Galvanisieren wird eine dünne Kupferschicht auf die Oberfläche des Sacklochs plattiert, um eine elektrische Verbindung herzustellen.


二、Was ist die Anwendung der Laserbohrtechnologie?


Die Laserbohrtechnologie ist ein fortschrittliches Herstellungsverfahren, mit dem winzige und präzise Löcher erzeugt werden.Bei HDI-Boards bietet die Laserstanztechnik folgende Vorteile:

1. Hohe Präzision: Durch Laserbohren können sehr kleine Öffnungen und Abstände erzielt werden, um den Anforderungen einer Verkabelung mit hoher Dichte gerecht zu werden.

2. Flexibilität: Durch die Steuerung der Parameter des Laserstrahls können Bohrungen auf verschiedenen Materialien durchgeführt und an eine Vielzahl komplexer Verdrahtungsanforderungen angepasst werden.

3. Kein Kontakt: Während des Laserbohrvorgangs gibt es keinen physischen Kontakt, wodurch die Auswirkungen mechanischer Belastungen auf die Leiterplatte verringert und die Produktzuverlässigkeit verbessert werden.


三、Welche Beziehung und Anwendung besteht zwischen blinden und vergrabenen Technologien?


Blind und Buried Via sind gängige Strukturdesigns in HDI-Platinen und werden für Drahtverbindungen zwischen verschiedenen Schichten verwendet.Die Beziehung zwischen ihnen ist wie folgt:

- Sackloch: Sackloch bezieht sich auf ein leitendes Loch auf der Oberfläche, das nur in einer oder mehreren Schichten vorhanden ist und nicht durch die gesamte Plattendicke verläuft.Durch das Sackloch kann die elektrische Verbindung zwischen den mehreren Schichten realisiert und die Verdrahtungseffizienz verbessert werden.

- Vergrabenes Loch: „Vergrabenes Loch“ bezieht sich auf das Metall oder Füllmaterial, das in das Loch eingefüllt wird, sodass es bündig mit der Oberfläche abschließt.Die Buried-Hole-Technologie kann die Zuverlässigkeit und Leistung der Leiterplatte verbessern und das Risiko elektrischer Verbindungen verringern.

Die Anwendung der Sackloch- und vergrabenen Lochtechnologie bei der Herstellung von HDI-Leiterplatten spiegelt sich hauptsächlich in der Verdrahtung mit hoher Dichte, dem Miniaturisierungsdesign und der Signalübertragungsleistung wider.Durch ein vernünftiges Sackloch- und vergrabenes Lochdesign können komplexere und kompaktere Schaltungslayouts realisiert werden, um der kontinuierlichen Verbesserung moderner elektronischer Geräte für Hochgeschwindigkeits- und Hochleistungsanforderungen gerecht zu werden.



Abschluss:

Die Entwicklung des HDI-Leiterplattenherstellungsprozesses hat einen innovativen Prozess von der traditionellen Sacklochherstellung bis zum Laserbohren durchlaufen.Die Anwendung der Sackloch- und Buried-Hole-Technologie in HDI-Leiterplatten hat die Entwicklung hochdichter Verbindungen und hoher Leistung elektronischer Geräte vorangetrieben.Mit der Weiterentwicklung der Technologie wird der HDI-Leiterplattenherstellungsprozess weiterhin innovativ sein und der Elektronikindustrie weitere Durchbrüche und Entwicklungsmöglichkeiten bringen.




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