Substrate wie Leiterplatten: Aufstrebende Märkte und Technologieaussichten

Anzahl Durchsuchen:0     Autor:Site Editor     veröffentlichen Zeit: 2023-12-25      Herkunft:Powered

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Als neuartige Leiterplattentechnologie haben SLP-Substrate wie Leiterplatten im Bereich der Herstellung elektronischer Geräte zunehmend Aufmerksamkeit erregt.Wir werden das Substrat wie Leiterplatten vorstellen, seinen Anwendungsmarkt und seine technischen Eigenschaften erkunden.


一、Was ist die Definition und die Eigenschaften von Substraten wie PCB?



SLP-Substrat wie PCB ist eine dem Substrat ähnliche Leiterplatte, die die folgenden Eigenschaften aufweist:

1. Ultradünnes Design: Im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten verwendet SLP ein dünneres Strukturdesign, wodurch elektronische Geräte dünner und leichter werden können.

2. Verkabelung mit hoher Dichte: Durch den Einsatz von Mikrolöchern und der HDI-Technologie (High Density Interconnection) kann SLP eine höhere Verdrahtungsdichte und ein komplexeres Schaltungsdesign erreichen.

3. Fortschrittliche Technologie: SLP nutzt fortschrittliche Herstellungsprozesse wie Laserbohren, Filmstapeln und Mehrschichtdruck, um die Leistung und Zuverlässigkeit der Schaltungsverbindungen zu verbessern.



二、Substratähnlicher PCB-Markt


Substrate wie Leiterplatten haben in vielen Branchen ein breites Anwendungsspektrum, insbesondere in den folgenden Bereichen:

1. Mobilkommunikationsgeräte: SLP kann in Mobilkommunikationsgeräten wie Smartphones, Tablets und tragbaren Geräten verwendet werden, um den Designanforderungen von Dünnheit, Hochgeschwindigkeitsübertragung und Multifunktionalität gerecht zu werden.

2. Automobilelektronik: Im Bereich der Automobilelektronik kann SLP in Fahrzeugunterhaltungssystemen, Fahrerassistenzsystemen und intelligenten Kabinen usw. eingesetzt werden und stellt eine hohe Verkabelungsdichte und Zuverlässigkeitsanforderungen bereit.

3. Internet und Cloud Computing: Mit der rasanten Entwicklung des Internets und Cloud Computing wird SLP häufig in Servern, Netzwerk-Switches, Rechenzentren und anderen Geräten eingesetzt, um Hochgeschwindigkeitsverbindungen und hohe Leistung zu erreichen.



三、Entwicklung einer substratähnlichen PCB-Technologie


Die Entwicklung der substratähnlichen PCB-Technologie konzentriert sich hauptsächlich auf die folgenden Aspekte:

1. Materialinnovation: Um eine höhere Verdrahtungsdichte und ein dünneres Strukturdesign zu erreichen, verwendet SLP fortschrittliche Materialien wie Dünnfilm-Polyimid (PI) und flexible Substrate.

2. Verbesserung des Herstellungsprozesses: Der Herstellungsprozess von SLP wird ständig verbessert, beispielsweise durch den Einsatz von Laserbohrtechnologie, Filmstapeltechnologie und Mehrschichtdruck, um die Herstellungseffizienz und Produktqualität zu verbessern.

3. Seekpcb hat begonnen, in SLP-Substrate wie Leiterplatten zu investieren und diese zu produzieren, und verfügt in diesem Bereich über gewisse technische Stärken und Marktanteile.


Abschluss


Als neue Leiterplattentechnologie zeichnen sich Substrate wie PCB durch ultradünnes Design, hochdichte Schaltkreise und fortschrittliche Fertigungstechnologie aus.Es verfügt über ein breites Spektrum an Anwendungsmärkten in den Bereichen mobile Kommunikationsgeräte, Automobilelektronik, Internet und Cloud Computing.Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie und dem Input der Hersteller wird SLP die Innovation und Entwicklung elektronischer Geräte weiter vorantreiben.


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Über SEEKPCB

SEEKPCB ist auf Elektroniklösungen aus einer Hand spezialisiert, einschließlich PCB-Design, PCB-Herstellung, PCB-Montage und Komponentenbeschaffung.Schnelle Leiterplattenprototypen und Express-Leiterplattenbestückung sind unsere Stärken, um eine schnelle Markteinführung und Ihren Erfolg zu gewährleisten.

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