Die Bedeutung von HDI-Leiterplatten-Blinddurchkontaktierungen und ihrer Fertigungstechnologie

Im Herstellungsprozess moderner elektronischer Geräte mit hoher Dichte spielen HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect) eine wichtige Rolle.Unter anderem ist Blind Via ein Schlüsselprozess bei der Herstellung von HDI-Leiterplatten, bei dem mithilfe der Laserbohrtechnologie mehr Schaltungsverbindungen auf begrenztem Raum hergestellt werden.SeekPCB wird die Bedeutung von Blind Via in HDI-Boards eingehend untersuchen und die Blind Via-Herstellungstechnologie sowie den Einfluss des Blind Via-Seitenverhältnisses diskutieren.

一、Welche Bedeutung hat Blind Via im HDI-Board?

Die Entwicklung von HDI-Leiterplatten ist darauf ausgelegt, den Anforderungen immer kleinerer und komplexerer elektronischer Geräte gerecht zu werden.Die Platzierung von mehr Schaltkreisanschlüssen auf einer begrenzten Platinenfläche wurde zu einer zentralen Herausforderung.Als wichtiger Verbindungsmodus ist das Blind Via besonders wichtig, da es Signale zwischen den internen Schichten der Leiterplatte leiten kann.Durch Blind Vias kann eine höhere Schaltkreisdichte erreicht werden, wodurch die Anzahl der Schichten und die Größe der Platine reduziert werden, wodurch die Leistung und Zuverlässigkeit des Gesamtprodukts verbessert wird.

二、Blind-Via-Herstellungstechnologie – Laser-Via

Bei der Herstellung von HDI-Leiterplatten ist die gebräuchliche Blind-Via-Fertigungstechnologie die Laser-Via.Im Vergleich zum herkömmlichen mechanischen Bohren weist das Laserbohren eine höhere Genauigkeit und Effizienz auf.Beim Laserbohren werden hochenergetische Laserstrahlen verwendet, um die innere Schicht der Leiterplatte zu verbrennen und so winzige Löcher zu bilden, sodass eine Signalübertragung zwischen der inneren und äußeren Schicht erreicht werden kann.Die Laser-Via-Technologie erfolgt berührungslos, wodurch das Problem der beim herkömmlichen Bohren entstehenden Ablagerungen vermieden und das Risiko einer Beschädigung der Platine erheblich verringert wird.

三、Was wäre, wenn der Blindeffekt über das Seitenverhältnis auf der HDI-Karte erfolgt?
Das Seitenverhältnis der Sacklochbohrung bezieht sich auf das Verhältnis der Länge der Sacklochbohrung zum Durchmesser.Die Wahl der Jalousie über das Seitenverhältnis hat erheblichen Einfluss auf die Leistung der HDI-Leiterplatte.Ein höheres Seitenverhältnis bedeutet ein längeres Blind Via, was insbesondere bei Hochfrequenzanwendungen zu erhöhten Verlusten bei der Signalübertragung und einer verminderten Signalintegrität führen kann.Daher muss das Seitenverhältnis beim Entwurf eines HDI-Leiterplatten-Prototyps sorgfältig berücksichtigt und entsprechend den tatsächlichen Anforderungen optimiert werden.Durch die Wahl eines angemessenen Seitenverhältnisses kann die Leistung der Leiterplatte verbessert, Signalverluste reduziert und eine stabilere und zuverlässigere Schaltungsverbindung erreicht werden.

Abschluss:
Die Blind-Via-Technologie in HDI-Leiterplatten ist die Schlüsseltechnologie zur Realisierung hochdichter Schaltungsverbindungen.Durch den Einsatz der Laserbohrtechnologie können mehr Schaltkreisverbindungen auf begrenztem Raum hergestellt werden, wodurch die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte verbessert wird.Darüber hinaus spielt auch das Design und die Optimierung des Blind-Via-Seitenverhältnisses eine wichtige Rolle für die Leistung von HDI-Leiterplatten.Im Designprozess des HDI-PCB-Prototyps müssen verschiedene Faktoren berücksichtigt werden, um die Fertigungsqualität von Sacklöchern und die beste Leistung der Schaltung sicherzustellen.