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Kosten für die Leiterplattenbestückung

PCBA umfasst hauptsächlich eine Reihe von Prozessen wie Komponentenbeschaffung, PCB-Produktion, SMT-Montage, DIP-Plug-in und PCBA-Tests.Die damit verbundenen Prozesse sind relativ komplex, und auch der Preis für die Leiterplattenbestückung ist relativ komplex. Um das PCBA-Angebot zu verstehen, ist es notwendig, die Zusammensetzung der PCBA-Gesamtkosten zu klären und dann die Kosten für jedes Teil aufzuschlüsseln.

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Schwere Kupferplatine

Eine schwere Kupferplatine ist eine Schicht aus Kupferfolie, die auf dem Glas-Epoxid-Substrat der Leiterplatte befestigt ist. Wenn die Kupferdicke ≥2 Unzen beträgt, wird sie als schwere Kupferplatine definiert.Bei PCB-Prototypen gehört die schwere Kupferplatine zu einem speziellen Prozess, der eine gewisse technische Schwelle und Betriebsschwierigkeit aufweist und dessen Kosten relativ hoch sind.

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Schnelldrehbare Platine

Unter Quick-Turn-Leiterplattenfertigung versteht man den Prozess der Überprüfung der Korrektheit und Durchführbarkeit des Schaltungsentwurfs durch die schnelle Anfertigung von Mustern nach Abschluss des Leiterplattenentwurfs.Im Vergleich zur normalen Platine zeichnen sich Quick-Turn-Leiterplatten durch eine schnelle Kleinserienproduktion aus. Aufgrund der Verkürzung der Fertigungsvorlaufzeit und der Reduzierung des Mengenbedarfs sind die Herstellungskosten von Quick-Turn-Leiterplatten relativ hoch und für Notfallprojekte geeignet Kleinserienfertigung.

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Netzteilplatine

Dickkupfer-Stromversorgungsplatinen sind eine besondere Art von Leiterplatten, die sich durch die Verwendung von dickerem Kupfer als leitfähiges Material auszeichnen.Diese Art von Leiterplatte wird normalerweise in Hochstrom- und Hochspannungsanwendungen wie Stromumwandlung, Stromübertragung usw. verwendet. Im Folgenden stellen wir die Definition, Vorteile, den Produktionsprozess und die Anwendung von Dickkupfer-Stromversorgungsplatinen im Detail vor.

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Arten der Oberflächenbehandlung von Leiterplatten

Gängige Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatten, darunter: HASL (Heißluft-Lotnivellierung), organische Beschichtung (OSP), Immersionsgold, Immersionssilber, Immersionszinn und so weiter.

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Einseitige Platine

Eine einseitige Leiterplatte ist eine Leiterplatte, bei der Schaltdrähte oder Komponenten nur auf einer Seite verlegt sind.Seine Eigenschaften sind relativ einfach, kostengünstig und leicht herzustellen, zu reparieren und aufzurüsten.

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  • Kosten für die Leiterplattenbestückung
    Kosten für die Leiterplattenbestückung
    2023-12-28
    PCBA umfasst hauptsächlich eine Reihe von Prozessen wie Komponentenbeschaffung, PCB-Produktion, SMT-Montage, DIP-Plug-in und PCBA-Tests.Die damit verbundenen Prozesse sind relativ komplex, und auch der Preis für die Leiterplattenbestückung ist relativ komplex. Um das PCBA-Angebot zu verstehen, ist es notwendig, die Zusammensetzung der PCBA-Gesamtkosten zu klären und dann die Kosten für jedes Teil aufzuschlüsseln.
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  • Schwere Kupferplatine
    Schwere Kupferplatine
    2023-12-28
    Eine schwere Kupferplatine ist eine Schicht aus Kupferfolie, die auf dem Glas-Epoxid-Substrat der Leiterplatte befestigt ist. Wenn die Kupferdicke ≥2 Unzen beträgt, wird sie als schwere Kupferplatine definiert.Bei PCB-Prototypen gehört die schwere Kupferplatine zu einem speziellen Prozess, der eine gewisse technische Schwelle und Betriebsschwierigkeit aufweist und dessen Kosten relativ hoch sind.
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  • Netzteilplatine
    Netzteilplatine
    2023-12-26
    Dickkupfer-Stromversorgungsplatinen sind eine besondere Art von Leiterplatten, die sich durch die Verwendung von dickerem Kupfer als leitfähiges Material auszeichnen.Diese Art von Leiterplatte wird normalerweise in Hochstrom- und Hochspannungsanwendungen wie Stromumwandlung, Stromübertragung usw. verwendet. Im Folgenden stellen wir die Definition, Vorteile, den Produktionsprozess und die Anwendung von Dickkupfer-Stromversorgungsplatinen im Detail vor.
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  • Arten der Oberflächenbehandlung von Leiterplatten
    Arten der Oberflächenbehandlung von Leiterplatten
    2023-12-26
    Gängige Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatten, darunter: HASL (Heißluft-Lotnivellierung), organische Beschichtung (OSP), Immersionsgold, Immersionssilber, Immersionszinn und so weiter.
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