| Schicht | 1‐12 |
| Plattenstärke (ohne Versteifung) | 0,1–0,8 mm |
| Toleranz einer einzelnen Schicht | ±0,03 mm |
| Toleranz der Doppelschicht(≤0,3 mm) | ±0,03 mm |
| Toleranz von Multi‐Schicht(＜0,3mm) | ±0,03 mm |
| Toleranz von Multi‐Schicht (0,3 mm‐0,8mm) | ±10 % |
| Toleranz der Plattendicke (einschließlich PI-Versteifung) | ±10 % |
| Toleranz der Plattendicke (einschließlich FR4-Versteifung) | ±10 % |
| Mindest.Brettgröße | 5 mm * 10 mm (ohne Birdge); 10 mm * 10 mm (mit Brücke) |
| Max.Brettgröße | 220mm*400mm |
| Mindest.Coverlay-Brücke | 8 Mio |
| Mindest.Linienbreite/-abstand (12/18um Kupfer) | 2,5/2,5 mil (Ringleitungen 4/4 mil) |
| Mindest.Linienbreite/-abstand (35 µm Kupfer) | 3/3mil (Schleifenlinien 5/5mil) |
| Mindest.Linienbreite/-abstand (70um Kupfer) | 5/7mil (Schleifenlinien 7/9mil) |
| Max.Kupferdicke | 3 Unzen |
| Mindest.Linienbreite/-abstand (18um Kupfer) | 2,5/2,5 mil (Ringleitungen 4/4 mil) |
| Mindest.Linienbreite/-abstand (35 µm Kupfer) | 3,5/3,5 mil (Schleifenlinien 7,5/7,5 mil) |
| Mindest.Linienbreite/-abstand (70um Kupfer) | 5,5/8,5 mil (Schleifenlinien 9,5/12,5 mil) |
| Mindest.Linienbreite/-abstand (105 µm Kupfer) | 9,5/12,5 mil (Ringlinien 11,5/14,5 mil) |
| Max.fertige Kupferdicke | 3 Unzen |
| Mindestabstand zwischen Via und Leitern | 5mil (<4 Schichten);7mil (4~6 Schichten);10mil (7-8 Schichten) |
| Mindest.mechanische Bohrung | 4 Mio |
| Farbe der Lötstoppmaske | Grün |
| Mindest.Lotdamm (Basis Kupfer). ≤1 Unze) | 4 mil (grün), 8,0 mil (Lötdamm auf dem großen Kupfer) |
| Mindest.Spielraum | 3 Mio. (Teil für 2,5 Mio.) |
| Seidenfarbe | Weiß Gelb |
| Oberflächenbehandlung | HASL, ENIG, ENEPIG, elektrolytisches Nickelgold, Weichgold, Hartgold, Immersionssilber und OSP |
| Lasergenauigkeit | ±0,05 mm |
| Stanzgenauigkeit | ±0,05 mm ‐ ±0,15 mm |
