Stacked-Micro-Vias-Technologie in HDI-Boards: Innovative Anwendungen für hochdichte Verbindungen

Als wichtige Verbindungskomponente in modernen elektronischen Geräten erreichen HDI-Leiterplatten (High Density Interconnection) durch fortschrittliche Herstellungsverfahren eine hochdichte Verkabelung und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung.Unter diesen ist die Stacked-Micro-Vias-Technologie eine wichtige Innovationstechnologie bei HDI-Leiterplatten, die eine wichtige Rolle bei Sacklochplatinen, Arbitrary-Level-Leiterplatten und technischen HDI-Leiterplatten spielt.

一、Was ist die Definition und Funktion von gestapelten Mikro-Durchkontaktierungen?

Gestapelte Mikrodurchkontaktierungen zur Schichtung mehrerer Löcher auf einer Leiterplatte, um elektrische Verbindungen auf engstem Raum zu ermöglichen.Die Rolle von Stack Vias spiegelt sich vor allem in den folgenden Aspekten wider:

1. Erhöhte Schaltungsdichte: Durch das Stapeln von Durchkontaktierungen auf verschiedenen Schichten kann die Schaltungsdichte der Leiterplatte effektiv verbessert und komplexere Schaltungsdesigns erreicht werden.

2. Verbessern Sie die elektrische Leistung: Gestapelte Durchkontaktierungen können den Signalübertragungspfad verkürzen, Signalstörungen und -verluste reduzieren und dadurch die Leistungsstabilität der Schaltung verbessern.

3. Um eine Vielzahl von Funktionen zu erreichen: Gestapelte Durchkontaktierungen können verwendet werden, um Stromverteilung, Masseverbindung, Signaldifferentialpaare, Kondensatorlayout und andere funktionale Anforderungen zu erreichen.

二、Was ist der Produktionsprozess und die Technologieauswahl des Stapels?

1. Produktionsprozess:

Die Herstellung von Stacked Vias umfasst im Wesentlichen folgende Schritte:

- Designplanung: Bestimmen Sie entsprechend den Anforderungen der Schaltung die Position, Anzahl und Höhe der gestapelten Vias.

- Lochbohren: Durch Laser- oder mechanisches Bohren und andere Methoden werden Löcher in verschiedene Schichten gebohrt, um eine Stapelstruktur zu bilden.

- Oberflächenbehandlung: Die Löcher werden oberflächenbehandelt, um die elektrische Leitfähigkeit und die Verbindung zwischen Schutzschichten zu verbessern.

- Blockieren und Verkupfern: Ein Blockierungsmittel wird auf die Oberfläche der Stapeldurchkontaktierungen aufgetragen, um eine Kupferablagerung in den Löchern während des Verkupferungsprozesses zu verhindern.Anschließend wird die Oberfläche der gestapelten Durchkontaktierungen galvanisch beschichtet, um eine elektrische Verbindung herzustellen.

2. Technologieauswahl:

Für die Herstellung von gestapelten Vias können Laser- oder mechanisches Bohren zweier Technologien zum Einsatz kommen:

- Laserbohren: Die Laserbohrtechnologie bietet die Vorteile hoher Präzision, berührungslos und eignet sich für eine Vielzahl von Materialien.Es eignet sich für die Produktion kleiner Aperturen und komplexer Verkabelungen mit dichtem Stapeldurchgang.

- Mechanisches Bohren: Mechanisches Bohren mit mechanischen Werkzeugen zum Lochbohren, geeignet für große Öffnungen und allgemeine Schaltungsdichte bei der Herstellung gestapelter Durchkontaktierungen.

三、Anwendung der Stacked-Vias-Technologie bei verschiedenen Gelegenheiten

Die Stacked-Vias-Technologie wird häufig in Blind-Vias-Platinen, Leiterplatten mit beliebiger Schicht und HDI-Technologie-Leiterplatten eingesetzt.

- Blind Via In Pad: In der Blind Vias-Platine können die gestapelten Vias dazu beitragen, die elektrische Verbindung zwischen verschiedenen Schichten herzustellen und die Schaltungseffizienz und Signalübertragungsleistung zu verbessern.

- PCB auf jeder Ebene: Leiterplatten auf allen Ebenen müssen komplexe Schaltkreise auf kleinem Raum realisieren, und die Stapeltechnologie kann die Funktionsdichte und Leistung der Leiterplatte effektiv verbessern.

- Leiterplatte mit HDI-Technologie: Leiterplatten mit HDI-Technologie stellen hohe Anforderungen an Verbindungen mit hoher Dichte, und die Vias-Stacking-Technologie kann die Anforderungen komplexer Schaltungs- und Miniaturisierungsdesigns erfüllen.

Abschluss:

Als innovative Anwendung in der HDI-Leiterplattenherstellung spielt die Via-Stacking-Technologie eine entscheidende Rolle in modernen elektronischen Geräten, indem sie die Schaltkreisdichte erhöht, die elektrische Leistung verbessert und eine Vielzahl von Funktionen realisiert.Im Produktionsprozess können Sie je nach den spezifischen Anforderungen zwischen Laserbohren oder mechanischem Bohren und anderen Technologien wählen, um die geeignete Methode auszuwählen.Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Technologie wird die Stacked-Micro-Vias-Technologie die hochdichte Verbindung von HDI-Leiterplatten und die innovative Entwicklung elektronischer Geräte weiter vorantreiben.