Doppelseitige Platine

Überblick

Was ist eine doppelseitige Leiterplatte?

Eine doppelseitige Leiterplatte (doppelseitige Leiterplatte) ist eine Leiterplatte, die auf beiden Seiten Leiterbahnen, Komponentenschweißnähte und andere Schaltungsstrukturen aufweist.Im Gegensatz zu einseitigen Leiterplatten, die nur auf einer Seite eine Schaltungsstruktur aufweisen, können doppelschichtige Leiterplatten eine komplexere Schaltungsstruktur und eine höhere Komponentendichte erreichen und werden daher häufig in vielen elektronischen Geräten verwendet.

Herstellungsprozess

Was ist der Prozess einer 2-Lagen-Leiterplatte?

Auftragsfreigabe→Gerber-Überprüfung→MI-Herstellung→Materialschneiden→Bohren→Verkupferung→Bürstenschleifen→Schaltung→Kupferverzinnung→Filmentfernung/Ätzen→Zinnentfernung→Lötwiderstand→Oberflächenbehandlung→Routing→Testen→Endprüfung→Fertigproduktlager .

1. MI-Zuschnitt: Nach den Fertigungsanweisungen des Kunden werden große Bretter besäumt und in passende kleine Platten geschnitten.

2. Bohren: Bohren von leitenden Löchern oder Stecklöchern in die Platine gemäß dem Bohrprogramm des Computers.

3. Verkupferung: Eine dünne Schicht aus chemischem Kupfer wird im Bohrloch abgeschieden. Der Zweck besteht darin, chemisch eine Kupferschicht auf dem nichtleitenden Epoxidglasgewebesubstrat (oder einem anderen Substrat) abzuscheiden, um die anschließende Bildung eines Schaltkreises zu erleichtern Galvanisieren.

4. Vollständige Verkupferung der Platte: Hauptsächlich zum Verdickungsschutz der dünnen Schicht aus chemischem Kupfer, um dessen Oxidation an der Luft zu verhindern und Löcher ohne Kupfer oder Löcher zu bilden.

5. Schaltkreis (Grafikübertragung): Kleben Sie nach der Belichtung und Entwicklung einen trockenen Film auf die Platine oder drucken Sie einen Siebdruck auf die Anti-Plattier-Tinte, um die Schaltkreisgrafiken zu erstellen.

6. Grafische Beschichtung: Auf der Platine, die die grafische Linie erstellt hat, wird eine Verkupferung zur Verdickung des Schaltkreises durchgeführt, sodass die Kupferdicke im Loch und im Schaltkreis eine bestimmte Dicke erreicht und ein bestimmter Strom geladen werden kann.

7. Ätzen: Entfernen von Grafiktinte oder Trockenfilm, um überschüssige Kupferfolie abzuätzen und ein leitfähiges Schaltkreismuster zu erhalten.

8. Zinnentfernung: Die Zinnschicht auf dem gebildeten Muster wird entfernt, um den gewünschten Schaltkreis freizulegen.

9. Siebdruck-Lötwiderstandstinte oder Lötwiderstand-Trockenfilm: Eine Schicht Lötwiderstandstinte wird auf die Platine gedruckt oder eine Schicht Lötwiderstand-Trockenfilm wird belichtet und entwickelt, um Lötwiderstandsgrafiken zu erstellen. Der Hauptzweck besteht darin, Kurzschlüsse zu verhindern Stromkreis zwischen Stromkreisen während des Schweißens.

10. Immersionsgold/LF HASL: Tragen Sie Gold auf oder sprühen Sie eine Zinnschicht auf die Platte, wo geschweißt werden muss, um das Schweißen zu erleichtern und eine Oxidation der Kupferoberfläche dort zu verhindern.

11. Siebdruck: Einige ikonische Zeichen sind auf die Tafel gedruckt, hauptsächlich um Kunden die Installation von Komponenten zu erleichtern.

12. Fräsen: Die Form der Platine wird nach Kundenwunsch bearbeitet.

13. Elektrischer Test: Ermitteln Sie durch Schließen des Stromkreises, ob ein offener Kurzschluss in der Leiterplatte vorliegt.

14.FQC/Verpackung: Versand der Inspektionsplatine, qualitätsqualifizierte Leiterplattenanordnung bis zur Lieferung an den Kunden.

Das Obige ist ein vollständiger Satz des Produktionsprozesses für zweischichtige Leiterplatten, obwohl die Leiterplatte in einseitige Leiterplatten, zweischichtige Leiterplatten und mehrschichtige Leiterplatten unterteilt ist, da die Anzahl der Schichten unterschiedlich ist (hauptsächlich 4-schichtige Leiterplatten). Platine, 6-Lagen-Leiterplatte und 8-Lagen-Leiterplatte), der Produktionsprozess ist jedoch immer noch weitgehend derselbe.