Micro Via in HDI-Leiterplatten: eine Schlüsseltechnologie für hochdichte Verbindungen

Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung elektronischer Geräte und zunehmenden Funktionen steigt auch die Nachfrage nach PCB (gedruckten Leiterplatten).Als relativ neue Technologie können HDI-Leiterplatten (High Density Interconnection) die Anforderungen an hohe Geschwindigkeit, hohe Leistung und Miniaturisierung erfüllen.Unter diesen ist die Mikrodurchkontaktierung ein wichtiger Teil der HDI-Leiterplatte, die eine entscheidende Rolle bei der Realisierung hochdichter Verbindungen spielt.

一、Einführung der HDI-Leiterplatte

HDI-Leiterplatte, kurz für High-density Interconnected Circuit Board, bezeichnet eine Technologie, die Schaltkreise mit hoher Dichte und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung bei relativ geringer Größe ermöglicht.Im Vergleich zu herkömmlichen mehrschichtigen Leiterplatten weisen HDI-Leiterplatten eine höhere Schaltungsdichte, eine bessere elektrische Leistung und eine geringere Größe auf.

二、Was ist die Funktion und Anwendung von Blind- und Buried-Vias?

1. Blind durch:

Blind Vias beziehen sich auf Löcher auf der Leiterplatte, die nur in einer oder mehreren Schichten, aber nicht über die gesamte Dicke der Leiterplatte hinweg leitende Löcher auf der Oberfläche aufweisen.Durch den Einsatz von Blind Via können elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten realisiert werden, wodurch die Schaltungseffizienz der Leiterplatte effektiv verbessert wird.

2. Begraben durch:

Bei einer vergrabenen Durchkontaktierung wird ein Metall- oder Füllmaterial in das Loch eingefüllt, sodass es bündig mit der Oberfläche abschließt.Durch die Buried-Via-Technologie können Signalübertragung und elektrische Verbindung zwischen mehreren Schichten auf kompaktem Raum realisiert werden, was die Zuverlässigkeit und Leistung der Leiterplatte erheblich verbessert.

三、Was ist Micro Via in PCB?

Micro Via ist ein Loch mit sehr kleinem Durchmesser, normalerweise weniger als 0,15 mm.Es wird häufig in HDI-Leiterplatten verwendet, um Schaltkreise zwischen Schichten zu verbinden.Der Durchmesser und der Abstand der Mikrodurchkontaktierungen bestimmen die Schaltungsdichte und Leistung der Leiterplatte.

四、Was sind die Vorteile und die Anwendung von Microvia PCB?

1. Vorteil:

- Erzielen Sie Verbindungen mit hoher Dichte: Micro Via kann die Verbindung von mehrschichtigen Leiterplatten auf relativ kleinem Raum realisieren und so die Schaltungsdichte der Leiterplatte verbessern.

- Verbessern Sie die Signalübertragungsleistung: Micro Via kann den Signalübertragungspfad verkürzen, die Signaldämpfung verringern und die Signalstabilität und -zuverlässigkeit verbessern.

- Verbessern Sie die Produktzuverlässigkeit: Durch die Verwendung von Mikrodurchkontaktierungen können Quer- und Interferenzen von Schaltkreisen auf der Leiterplatte reduziert werden, wodurch die Wahrscheinlichkeit eines Ausfalls verringert wird.

2. Anwendung:

Microvia PCB wird häufig in Mobiltelefonen, Tablet-Computern, Autoelektronik, medizinischen Geräten und anderen miniaturisierten Hochleistungselektronikprodukten eingesetzt, um den Anforderungen moderner elektronischer Geräte an Hochgeschwindigkeitsverbindungen und Miniaturisierung gerecht zu werden.

Abschluss:

Micro Via in PCB ist eine der Schlüsseltechnologien für hochdichte Verbindungen.Durch den Einsatz von Blind- und Buried-Vias bieten Micro-Through-Hole-Leiterplatten offensichtliche Vorteile hinsichtlich der Schaltungsdichte, der Signalübertragungsleistung und der Produktzuverlässigkeit.Mit der kontinuierlichen Entwicklung der Elektronikindustrie und der Verbesserung der Nachfrage wird Micro-via-PCB weiterhin eine wichtige Rolle in verschiedenen Bereichen spielen und die kontinuierliche Innovation und den Fortschritt elektronischer Geräte fördern.